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智能传感器50%的问题都出在这里，封装这个最容易忽视的地方
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说到半导体，大家想到的肯定是光刻、晶体管设计和材料，其实封装同样重要，相关资料显示，在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。

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