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随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进的方向发展，另一方面晶圆的尺寸却不断扩大。 在半导体芯片和光学元件加工等应用中，精确测量薄膜的厚度和折射率至关重要。 在最新的一项研究中……
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