台积电宣布2023年投产增强版3nm Plus工艺
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台积电宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为3nm Plus。台积电曾表示，3nm沿用FinEFT 技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。据悉这个新节点使用极紫外辐射光刻技术(EUVL)进行多达20多层的光刻，这是目前没有新工艺能做到的。纵观全球半导体制程玩家，目前仅剩三足鼎立：英特尔、三星和台积电。而其中真正卯着劲在攻坚3nm的，其实只有三星和台积电两家而已，3年后是怎样的结局，让我们拭目以待。
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