造3nm芯片真不容易,台积电打算卷5次

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随着科技的飞速发展,芯片制造技术不断进步,3nm芯片成为了当前最先进的芯片制造技术之一。

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3nm芯片制造还需要考虑更多的因素
芯片卷曲需要精确控制卷曲的形状、尺寸和精度,这需要高精度的设备和制造技术,制造难度较大。
芯片卷曲需要采用高精度的设备和材料,同时需要严格的质量控制和测试,这会增加制造成本
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