区别在哪里？碳基芯片＆硅基芯片

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视频介绍

近年来，一系列碳基芯片将取代硅基芯片的传言，不绝于耳，那么碳基芯片和硅基芯片到底有何区别呢，其实，制备芯片的微观结构主要由两种策略，一种是TOP-Down,从上而下的方法，另一种就是Bottom-UP,自下而上的方法，我们常见硅基芯片采用的是第一种从上而下的微纳加工技术，在硅晶圆上通过光刻和刻蚀等工艺，雕刻出复杂的器件结构，而碳基芯片则是从下而上，利用大量的碳纳米管，像积木组装一样，搭建成宏观的器件结构，我们都知道，芯片越先进，手机的性能越好，功耗与越低，目前，硅基芯片已经从5纳米技术冲击3纳米技术，这不仅带来越来越大的技术困难，而且晶体管距离再小就会影响整体功能，从这个角度看，硅基芯片快走到了尽头了，可是，碳基芯片性能远远超过硅基芯片，制作成本相对较低，将来在各种芯片应用方面，碳基芯片都必将替代硅基芯片。