Intel打造Foveros 3D封装：逻辑芯片可堆叠

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视频介绍

随着特征缩放到达物理极限，半导体行业开始研究后摩尔技术。在此领域，无论光刻技术节点，还是7纳米传统集成电路、28纳米射频集成电路，多芯片封装对于在小形状因子中集成多种功能是至关重要的.Intel展示了一种名为“Foveros”的全新3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，它可以把逻辑芯片模块像盖房子那样一层一层地堆叠起来，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片。从2D做到3D不会影响性能，也不及显著增加电量的消耗。对Soc芯片来说，Soc功能复杂、集成模块多，使用Foveros 3D之后，不同IP的模块可以有机地结合在一起，不但芯片设计的灵活性大幅提升，芯片面积、功耗都会有优秀表现，特别适合新时代移动设备的需求。