通往万亿晶体管：英特尔3D芯片封装技术，未来芯片新方向
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过去数十年间，经典计算机芯片之所以能越做越好，计算能力不断提高，主要原因是优秀的工程师们可以把芯片里面的元件不断缩小。这样，不仅单位大小内可放置的元件增加，而且电流信号从一个元件到另外一个元件的距离减少，逻辑操作就可以被加速了，同时能耗也会减少，一举多得。这个套路成就了著名的“摩尔定律”，它描述过去几十年时间，工业生产的芯片密度大概每十八个月翻一番的事实。 可是，摩尔定律提出之时，也预示了它失效的日子，因为物理元件不可能无限缩小。 为此，各大科研机构都在尝试使用不同的方法去突破它，例如我们今天所要介绍的3D逻辑芯片封装技术Foveros，就是英特尔挑战摩尔定律的新方向...
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