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中国芯片设计和封测均达到3nm了，但制造拖后腿仅14nm
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众所周知，目前芯片产业的典型模式，就是设计、制造、封测分离。不仅中国如此，全世界也是像这样。

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最新评论

这14nm能造，也说明有能力研制14nm以下的。

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能造出来就不错了，一步一步来然后再进步

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我们的芯片制造能力落后的背后，还有很多关键设备、材料没有搞定，比如光刻机、光刻胶等等。

回复

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