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随着5G芯片的高速发展,高效和精确的热管理成为了重大挑战。例如在手机市场,骁龙8芯片整体能力大幅提升,但仍难摆脱“火龙”称号,经典的被动散热系统,利用空气或液体的强制循环将热量递送到外部。而最近,南京大学沈群东教授团队提出了一种芯片热管理变革性技术,三维导热网络协同低碳固态电卡制冷。
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