松下内置放大器超小型光电传感器EX-Z系列

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视频介绍

采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术，实现超薄※3mm机壳。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间，而今也可轻松自如地装入。同时，内置有放大器，无需另外安装放大器，可节省空间。在传感器的本体前面内置狭缝罩。另外销售的产品中无狭缝罩，也实现了业内最小尺寸※ø0.3mmの的检测精度。由于采用“高亮度四元素红色LED”，投光量长期稳定，光量也得到提高。虽然尺寸超小，但是正面/侧面检测型均可在500mm的远距离检测出ø1.0mm的微小物体。同时，因为也能特别清晰地看见光点，可轻而易举地进行检查位置的确认。全机型都备有耐弯曲电缆类型，并且耐弯曲性得到了进一步提高。顾客可根据不同的用途加以选择。客可根据不同的用途加以选择。同时，标准型的导线直径继续保持ø2.0mm电缆外径，比EX-10系列变得更细，电缆的布线轻松自如。