华为第四代自研芯片Hi1620曝光：7nm工艺

下载贤集网APP看更多精彩视频

视频介绍

AnandTech发布了一组华为第四代ARM服务器自研芯片，Hi1620的主要规格信息，其定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24~64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率范围在2.4~3.0GHz。这套CPU核心代号Ares，外媒称是ARM用于服务器的公版，但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研，尚待确认。存储和I/O方面，支持8通道DDR4-3200内存，支持40条PCIe 4.0通道，双十万兆网络连接，4个USB 3.0、16个SAS 3.0以及2个SATA 3.0接口。可能是晶体管规模特别大，即便是7nm工艺加持，Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm还大。最后是功耗，范围100~200W，也就是24核对应100W，64核对应200W。