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倒装芯片技术，微型化与高性能的完美结合
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视频介绍

在现代的电子行业中，倒装芯片技术已成为一种热门的封装方法，倒装芯片是一种先进的芯片封装技术，它通过将芯片的正面朝向基板，利用金属凸点实现芯片与基板的互联。

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更高的引脚数量，可以提高信号传输效率

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比一般的芯片尺寸小、厚度薄和重量轻

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在医疗设备领域，倒装芯片可以用于实现高精度检测和分析。

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