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科学家利用电镀方法，实现了厚度可达毫米量级单晶铜片的制备
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视频介绍

北京大学科学家突破电镀单晶铜片技术，首次利用电镀的方法，实现毫米级厚度单晶铜片的制备，并提出衬底表面原子台阶诱导金属单晶生长的外延电镀新机制。相关研究近日在线发表于《科学通报》。

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厉害了

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很方便的方法，成本很低

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