重磅！台积电为应对网络流量的快速增长，推出用于硅光子芯片的先进封装技术
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近期，据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术，COUPE（紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。近年来，在先进制程方面遥遥领先的台积电，在封装领域的布局也毫不逊色，台积电究竟打着怎样的“算盘”？据了解，此次台积电将推出的COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），是将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。目前随着网络技术的快速发展，网络流量的爆炸性增长，数据中心开始向硅光子领域发展，以降低功耗、提高传输速度。
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