英特尔EMIB把多种工艺参在一起做芯片，性价比极高

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视频介绍

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB的创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。它是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC。在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层，通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如CPU、GPU、HBM显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整体制造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济。而且，EMIB技术还具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。