苹果M2芯片重磅爆料:最多32核,原来M1只是前菜

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最近消息称,苹果第二款自研芯片已经在准备中,面向桌面平台推出。在首款自研Mac芯片顺利推出的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2,台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺,也有望延伸到下一代的Mac处理器。苹果首款自研Mac芯片M1采用5nm工艺打造,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有明显提升。预计M2很可能采用台积电的第二代5nm工艺,该工艺将于明年大规模投产。

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