一颗芯片是如何诞生的？芯片背后的生产链条有多少大厂

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视频介绍

从华为遭遇美国施压，带上芯片受限的“紧箍咒”，再到如今席卷全球，包括汽车、消费电子、智能家居等多个产品领域都难以幸免的“缺芯荒”。 芯片自从成为行业热词后，热度持续未减，一颗芯片是如何诞生的？ 本期视频带大家了解一下芯片背后的生产链条，简单来说，芯片的制造流程分为IC设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节。 英特尔、三星电子等传统的芯片企业多是IDM（垂直整合制造）的生产模式，即一手包办芯片从设计、制造，封装测试到销售的全过程。 很多IDM厂商面对芯片工艺更新换代和维护成本的压力山大，选择只干自己擅长的部分。 于是整个产业链分化出没有生产线的IC设计公司“Fabless”，只进行芯片生产加工的代工厂 “Foundry”，以及只完成芯片制造最后环节的封测厂。 这些环节现在有哪些头部企业呢？ 一、IC设计公司： 目前全球的IC设计主导权主要由美国掌控，主要有高通、博通、英伟达、AMD、赛灵思和美满电子， 中国台湾的联发科、瑞昱半导体和联咏科技也显示出它们的优势。 二、代工厂则主要负责芯片的制造，这既避免了产品设计间的残酷竞争，也可以同时为多家IC设计公司服务。 目前全球芯片代工厂的格局较为稳定，基本由台积电、三星、格罗方德、联电和中芯国际“五大金刚”领衔。 三、半导体设备制造商 虽然没有直接参与芯片的制造流程，却对整个行业技术的发展起着关键作用。 最广为人知的就是光刻机大王荷兰阿斯麦(ASML)，阿斯麦甚至被认为是全球半导体 产业链的“卡脖子”企业，它的EUV光刻机在全球市场是独一份，掌控着芯片先进制程量产的关键。 除了阿斯麦，凭借在刻蚀设备、检测设备、清洗设备等方面的先进技术，美国应用材料、日本东京电子、美国泛林集团和美国科磊多年来一直也是市场的领导者。 四、封装测试，简称"封测"， 是芯片生产的最后一个流程。 2020年第三季度全球封测十强中，有九个来自中国。 领头的是中国台湾企业日月光，中国大陆则有长电科技、通富微电和华天科技。 中国企业在封装规模和技术上并不落后世界大厂，在全球市场占有重要地位。 五、除上述几类典型，在芯片制造过程中还会涉及到一类企业， 它们既不制造芯片也不出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产芯片。 它们就是半导体知识产权（IP）提供商。 目前知名的IP供应商以A R M为首。 主要有A R M、新思科技、美普思(MIPS)、铿腾电子（Cadence）等，半导体产业链发展至今经过很长时间，竞争必不可少，有一骑绝尘的企业，也有日落西山的企业。 时代在进步，行业在竞争，只有顺应时代技术领先才能在行业中占据一席之地。