国产芯或将开辟新航道，绕开光刻机，三种新型芯片成突破口

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视频介绍

在这个硅时代，目前市场主流的硅基芯片，堪称是智能产品的大脑，驱动功能必不可少。而光刻机则是生产制造硅基芯片的最关键设备之一，和芯片一样都是工业皇冠上的明珠。在高科技领域，我国已经跻身世界前列，然而在半导体基础技术领域，比如芯片制造、光刻机等等，却是我们最薄弱的环节。在华为等中企被美国断供芯片之后，国内一度为芯片供应问题而一筹莫展。在传统硅基芯片领域，我们若想实现自给自足，首先就要拿下光刻机这个“拦路虎”。不过这并不容易，它涵盖了多个国家最顶尖的技术和零配件，比如美国的EDA软件、德国的蔡司光源、瑞士的数控机床等等。面对这种情况，选择新灯塔、新航道迫在眉睫。各国科技巨头都在寻求新型半导体材料，或者下一代芯片以求替代。事实上，在不同于传统硅基领域，我国已经有了多项成果，三种新型芯片在理论上均可完成替代。第一：碳基芯片，硅基芯片的材料是硅，而碳基芯片的材料则是碳，是石墨烯。去年末，中科院已经开发完成了8英寸石墨烯晶圆，经过测试，无论是尺寸还是性能，国产石墨烯晶圆都处全球领先水平。碳元素稳定的特性决定着它所需的制造工艺更加简单，无需最高端的EUV光刻机。第二：金刚石芯片，金刚石芯片被誉为新型半导体材料的终极形态，除了顾名思义的耐用之外，其性能更是远超同等工艺的传统硅基芯片。第三：量子芯片，潘建伟院士的“九章”，让中国在量子计算领域一举打破由谷歌的悬铃木保持的霸权，师承潘建伟教授的金贤敏，带领上海交大考研团队，攻克了光量子芯片两项技术，并成立了国内首家量子公司。量子芯片就是将量子线路集成在基片上，通过量子碰撞技术以进行信息的处理和传输，制造方面完全用不到光刻机。在经济全球化的今天，半导体技术合作虽然是常态，但若想避免被卡脖子，就必须在基础科技上下功夫。上述三种新型国产芯片，正是我们在半导体领域努力的结晶，弯道超车并不是简单地说说而已，距离实现芯片自主并不遥远。