5nm芯片集体翻车,小米11上搭载的高通骁龙888也不例外

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随着小米11的正式发布,各大媒体的评测解禁,高通最新一代旗舰芯片骁龙888的实际性能表现也被公布了出来。 不过,骁龙888的实际表现并不理想。在各大评测的3DMark压力测试中,小米11会一直提醒温度过高,导致测试无法进行,在经过连续几次的测试后,偶尔有一次成功了,但是机身表面温度达到了51°,稳定性只有91%,即便把手机放冰箱,稳定性也只有95%。 看到小米11的评测后,有网友表示,骁龙888翻车了,其原因是5nm制程工艺技术不成熟。真的是5nm制程工艺的问题吗? 骁龙888的CPU拥有8个核心,由1个超大核Cortex-X1+3个大核Cortex-A78+4个小核Cortex-A55组成,GPU为Adreno660。相比Cortex-A78,Cortex-X1在面积和功耗高了两倍的情况下,性能只能提升20%,这里就是所谓“翻车”的焦点。 除芯片制程工艺的个体差异外,机身内部的结构设计也会影响芯片性能,如果手机散热做得差,芯片性能再强也是无法驾驭的。除此之外,目前媒体拿到的都是小米11工程机,与市面上发售的版本还存在一定的差异。另外,现阶段小米11预装的系统版本可能还没有对骁龙888做全方位的优化。 至于5nm制程工艺到底有没有“翻车”,就要看零售版小米11的实际性能表现了。

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