中国首个微芯片内集成液体冷却系统问世，冷却功率为传统的50倍

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视频介绍

英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究， 瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队 报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统， 这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。 这一成果意味着，通过将液体冷却直接 嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量， 将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。 随着全世界数据生成和通信速率不断提高， 以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本， 人们对小型设备的需求与日俱增， 这使得电子电路的冷却变得极具挑战性。 洛桑联邦理工学院研究人员埃利松·梅提奥里及其同事， 此次描述了一种全新集成冷却方法， 对其中基于微流体的散热器与电子器件进行了共同设计， 并在同一半导体衬底内制造。 研究人员报告称， 其冷却功率最高可达传统设计的50倍。 对于此次的新成果，研究人员认为， 这可以使电子设备进一步小型化， 有可能扩展摩尔定律并大大降低电子设备冷却过程中的能耗。 他们表示，通过消除对大型外部散热器的需求， 这种方法还可以使更多的紧凑电子设备（如电源转换器）集成到一个芯片