电子产品信号与电力传输的“神经网络”，电解铜箔
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电子产品信号与电力传输的“神经网络”，高档铜箔严重依赖进口 电解铜箔是制造覆铜板及印刷电路板的重要材料，行业具有投资成本高、生产技术难以复制以及专业人才紧缺等特征，企业进入壁垒较高。目前，对于技术含量和附加值较高的高密度互连板内层用铜箔和柔性电路板用铜箔，几乎都是从日本、韩国进口。 电解铜箔是电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛用于覆铜板和印刷电路板的生产，对电子行业的发展有着十分重要的作用。 目前国家工信部将高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔等铜材列入了先进基础材料。发展前景可观
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