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将铜箔直接烧结在陶瓷表面，制成的功率半导体陶瓷基板
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视频介绍

走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，它填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，这是将铜箔直接烧结在陶瓷表面，而成的一种电子基础材料，具有极好的热循环性、高机械强度，高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。目前，基地已建成了年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线，将向全球功率半导体厂商，提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。

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材料就是不断尝试应用的过程

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随着技术的进步 材料的性能越来越优异了

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铜导热性这么好 是好还是坏？

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