介电开关材料新进展，高稳定室温介电离子凝胶
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具有温敏特性的热响应介电材料被认为是下一代智能电子传感设备的关键材料之一，然而，它们的进一步开发和应用仍然面临着巨大的挑战，主要问题是力学性能差、制备工艺复杂、缺乏自支撑性、循环稳定性不足。为此，武汉纺织大学姜明副教授团队提出了一种设计热响应介电切换材料的新策略，实现了介电切换性能、出色的力学性能和良好的循环稳定性的集成。
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