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继“芯片法案”签署后，8月12日，美国商务部宣布，对4项技术的出口作出限制，其中3项与半导体有关。很明显，这一次的出口管制禁令，目的在于在芯片领域遏制美国的竞争对手，尤其是前沿的芯片技术方面。技术限制，从“芯片制造”延伸到了“芯片设计”，也就是EDA上。
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