超可拉伸电路的快速制造:自焊接、自封装、自修复

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视频介绍

在未来,运动员的脚或腿上贴有生物识别显示器,健康信息将在手掌上一目了然,智能手机可以贴在各种弯曲的表面上。毫无疑问,那将是一个可拉伸电子产品的时代。 想要进入这个时代,实现的关键是可拉伸电子产品,在过去十年中,研究的重点主要集中在可拉伸电极、连接和传感器上。然而,此类可拉伸电子产品的最终功能仍然依赖于固态元件,这容易造成电路功能过早失效或丧失。此外,简化可拉伸电路中表面安装器件的集成化方法也是一大挑战。 有鉴于此,科英布拉大学的研究人员利用可逆的聚合物-凝胶转变,采用自焊接、自封装和自修复的简单技术,实现了低成本、可量产复合微芯片集成的超可拉伸电路的快速制造。

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