中国激光隐形晶圆切割技术获突破,实现50nm分辨率

视频介绍

2022-01-11 08:45:55

中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破:旗下研究院联合河南通用智能装备有限公司,仅用了一年时间,便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代,分辨率由100nm提升至50nm,达到行业内最高精度,实现了晶圆背切加工的功能。

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