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IBM和三星在半导体设计上再取得新进展!据这两家公司称,他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。并且他们指出这种芯片可以让设备性能提高两倍或能源使用减少85%。让我们一起去看看,到底有什么牛科技,让他们有这种飞跃。
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