日本开发半导体SiC新技术,竟能将缺陷降至原来的1%

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视频介绍

碳化硅这种新型半导体材料,凭借其耐高温、耐高压、高频的特性在功率器件领域得到了广泛的应用。碳化硅功率器件与传统硅基功率器件相比,碳化硅材料突破了创传统硅基材料的物理极限,它的耐温值高出硅基材料的一倍,同时,碳化硅的介电击穿场强也高出硅基材料数倍。

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