芯片纳米级工艺突破困难?不妨试试3D堆叠的思路

视频介绍

2021-07-20 17:55:36

近年来,芯片这两个字时常出现在我们的生活中。而随着半导体工艺技术的研发愈加困难,想突破更先进的工艺变得相当不容易。 纳米级的工艺突破远比想象中的还要困难,既然工艺技术提升受阻,或者就要换个思路来提高未来芯片的性能了,那么,也许可以试试3D堆叠技术。

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