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近年来，芯片这两个字时常出现在我们的生活中。而随着半导体工艺技术的研发愈加困难，想突破更先进的工艺变得相当不容易。 纳米级的工艺突破远比想象中的还要困难，既然工艺技术提升受阻，或者就要换个思路来提高未来芯片的性能了，那么，也许可以试试3D堆叠技术。
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