用有限的体积做更多的事，多层PCB的制胜法宝 层压工艺

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视频介绍

随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。我们就来了解一下多层pcb的融合过程，也就是层压工艺。 层压，顾名思义，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。 它的过程也没有想象的那么简单，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计。其次多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。 现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。随着许多行业转向移动解决方案，多层PCB在越来越多的行业特定应用中占据一席之地。正是层压的工艺让多层PCB能在小体积中获得更高的性能，听起来很不错，不是吗？