苹果急了,自己要造芯片是因为闹掰了还是有野心

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视频介绍

5G时代来临,眼看着华为的5G基带芯片巴龙5000和高通的5G基带芯片X50先后都已经量产了,而搭载这两款芯片的手机都有30多款,相反苹果手机因为缺乏5G基带芯片的供应,已经将5G手机发布进程推迟到2020之后,解决5G基带芯片问题成为苹果最高优先级需要解决的问题。 世界上能生产基带芯片的公司不多,比如华为,高通,intel,MTK等几家,高通和苹果正在打官司,所以不太可能很快拿到高通5G芯片去开发5G手机,而华为的芯片,特别是5G的芯片更加是不可能进入美国企业或者美国市场的,所以采用华为基带的可能性几乎没有,至于MTK也应该不可能,因为它的芯片定位更苹果全部都是高端系列手机的定位不符,所以MTK也自然被排除,剩下也就intel了,苹果手机也只能耐住性子慢慢等待intel的5G基带芯片能够早日商用。话是这么说,但是作为苹果来说,肯定不要把所有鸡蛋放在一个篮子里面,它更想能多一个备份,而这个备份是自己能够控制的。

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