宇部兴产新型散热材料，热传导性是铜的2倍
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宇部兴产开发出一款由铜与石墨复合而成的高热传导性散热材料，可使电子、通讯器材中半导体所生成的热有效散出，热传导性是散热板材料的氮化硅与氮化铝的3倍，铜的2倍。堪称世界顶尖水平。 这款新材料是与拥有独家烧结技术的AKANE共同研发。不同于一般上下加热、加压的通电烧结手法，采用的是上下加压、水平方向加热的“多轴通电烧结”技术。由于从多个方向加热加压，因此粉末可均匀地烧结固化。烧结出来的石墨结晶整齐排列，展现高度的热传导性。 随着智能型产品高性能化高普及化，散热材料的需求可望一举扩大。琳琅满目的散热材料也会接踵而来，未来让我们看看谁能在市场独占鳌头！
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